Peralatan Metalizing Vakum PP PC

Peralatan pelapis vakum terutama mengacu pada pelapisan yang perlu dilakukan di bawah vakum tinggi, termasuk banyak jenis, termasuk penguapan ion vakum, sputtering magnetron, epitaksi berkas molekul MBE, deposisi sputtering laser PLD dan banyak lainnya. Ide utamanya adalah membaginya menjadi dua jenis: penguapan dan sputtering.

Deposisi uap fisik tumbuh dalam proses reaksi uap fisik. Proses pengendapan dilakukan dalam dua kondisi, kondisi vakum dan kondisi pelepasan gas pelindung tekanan rendah, yaitu proses pelepasan plasma tekanan rendah. Zat yang digunakan dalam pelapisan adalah zat padat. Setelah "penguapan dan sputtering", lapisan zat padat baru dengan sifat yang sama sekali berbeda dari substrat terbentuk pada permukaan bagian. Deposisi uap fisik terutama dibagi menjadi tiga teknologi: penguapan vakum, sputtering, dan pelapisan ion. Teknik sputtering dan pelapisan ion dilakukan di bawah kondisi pelepasan gas bertekanan rendah. Pelapisan tersebut telah mengalami proses pelepasan, proses pelepasan busur panas dan proses pelepasan busur dingin.

Ketebalan lapisan film deposisi uap fisik kecil, kemurnian lapisan film tinggi, kekuatan ikatan dengan substrat baik, dan lapisan film terorganisir dengan baik, dan kisaran substrat yang dapat diendapkan relatif luas. . Selain itu, lapisan film komposit multi-fungsi dapat diperoleh, yang dapat mengurangi emisi gas pencemar ke atmosfer, menyebabkan lebih sedikit kerusakan pada tubuh manusia, dan mencapai efek penghematan energi dan perlindungan lingkungan.

Aplikasi

Parameter

Perusahaan kita

Tag populer: pp pc vakum metalizing peralatan, Cina, pemasok, produsen, pabrik, disesuaikan, beli, harga, kutipan